Q -よくあるご質問

スズめっき　ウィスカとは？

A -プレス表面処理一貫加工.comからのご回答

ウィスカとは“ほうひげ”動物の“ひげ”のことで、発生する形状が“ひげ”のようであることから金属などの細線状の結晶成長の事を“ウィスカ（ひげ）”と呼びます。
ウィスカは1940年代エレトロニクス分野で障害が発生したことから研究が進められてきました。スズめっきに於いて電子部品へのめっきを施した際、スズめっき被膜に自然発生するスズの単結晶こそが“ウィスカ（ひげ）”です。スズめっきをされた電子部品はある期間を経て“ウィスカ（ひげ）”が成長し、電子回路ショートを引き起こします。“ウィスカ（ひげ）”の発生原因として　素地からの影響・保管期間・温度・湿度・素材の残留応力などが考えられております。

「ウィスカ対策」

○リフロー

スズメッキ後に融点231.9℃以上　250～300℃で加熱し　結晶を微細化し“ウィスカ（ひげ）”を発生しにくくする方法。

○下地めっき

素地とスズめっきの間に　ニッケルめっきを0.2μm以上施す方法。

○内部応力の緩和

めっき前に素材を加熱処理し“ウィスカ（ひげ）”発生のきっかけとなる　素地内部の応力を緩和する方法。

以上が一般的に“ウィスカ”対策に用いられている方法です。

プレス表面処理一貫加工.comではアルカリ性スズめっき加工を行っており、お客様のニーズに合った処理・ウィスカ対策を選定し安定した製品を提供致します。