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プレス表面処理一貫加工.com

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撥水性有機皮膜を用いたスズメッキ皮膜のウィスカ発生防止技術

Before

端子やリードフレームなど電子部品の分野において、はんだ付け性を付与する目的で銅やSUS系素材上にスズメッキを施すことが多くあります。しかしながらスズメッキは、水の吸着による表面酸化が起こり易いため、高温多湿環境下においての保管や使用は、ウィスカと呼ばれるヒゲ状結晶の発生を助長してしまうものと考えられています。このウィスカは、長いもので数mmに成長し、電子回路の短絡を招く原因とされています。

コストダウン事例

After

スズメッキ表面に撥水性有機皮膜を施すことにより、スズメッキ表面及び結晶粒界への水の吸着が防止され、酸化及び湿食を防止することが可能となります。撥水性有機皮膜は、有機物であるため効果が永久に続くものではありませんが、高温多湿環境下で一時的に保管や使用される品物においてのウィスカ発生防止策として役立ちます。

スズメッキは、融点が低くはんだ付け性に優れることから電子部品において多く用いられています。しかしながら、スズメッキは、ウィスカと呼ばれるヒゲ状の結晶が発生し易く、電子回路の短絡を招く可能性があるため、様々なウィスカ発生防止策が行われている状況にあります。ウィスカ発生のメカニズムについては、未だに未解明な部分が多い状況ですが、撥水性有機皮膜を用いた内部応力緩和策は、ウィスカ発生防止に効果があり、有効な手段であると考えられています。スズメッキのウィスカ発生防止策のことならプレス表面処理一貫加工.comへお任せください。
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